产品类别:FPC双面板 线宽/线距:0.10mm/0.10mm BGA焊点:Φ0.30mm 外形公差:±0.10mm FPC厚度:0.13mm±0.03mm 补强:背面0.20mm钢片补强,手指位PI补强 补强后厚度:0.35mm±0.05mm 沉金工艺 摄像模组
产品类别:FPC双面板
线宽/线距:0.10mm/0.10mm
BGA焊点:Φ0.30mm
外形公差:±0.10mm
补强后厚度:0.35mm±0.05mm
沉金工艺
摄像模组