FPC手机设计之制作要求_深圳市腾达晟电子有限公司

1、设计选材
第一步很重要。如果客户没有体现或指定用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。
基材的分类：
1.1铜箔：
1.1.1压延铜。
压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
1.1.2电解铜：
电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好，价格也较高。厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。
1.3设计时选材搭配
因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。
1.4设计排版
1.4.1弯折区域线路要求：
a)需弯折部分中不能有通孔；
b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
1.4.2弯折区域(airgap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。