制程能力
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工序
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项目
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制程能力
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备注
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分类
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常规
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特殊
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产品
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层数
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1-6层
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成品外形
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±0.1mm
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±0.05mm
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尺寸公差
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成品最小尺寸
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5*5mm
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3*3mm
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FPC板厚
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单面板：0.08-0.13mm
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最小：0.05mm
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常规能力以外接单
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双面板：0.10-0.25mm
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最小：0.08mm
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前需要评审
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三层板：0.20-0.25mm
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最小：0.18mm
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四层板：0.25-0.30mm
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最小：0.20mm
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FPC板厚公差
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单双面板：±0.03mm
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多层板：±0.05mm
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金手指区域公差
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±0.03mm
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工程
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多层板叠构
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三层板：1双+1单
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1单+1单+1单
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设计
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四层板：1单+1双+1单；
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1双+1双/1单+1单+1单+1单
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线边距成型边最小距离
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0.2mm
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0.1mm
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做到0.1mm需要激光或开精钢模制作
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拼版尺寸
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长*宽：250mm*300mm以内
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最大250*500mm
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超出特殊能力
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工艺边尺寸
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单面板：单边≥7mm
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单边≥5mm
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接单前需评审
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双面板：单边≥7mm
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单边≥5mm
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多层板：单边≥12mm
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单边≥10mm
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钻孔
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钻孔孔径
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0.1-6.35mm
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最小孔径0.07mm
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槽孔孔径
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0.8mm*1.5mm
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0.5-1.0mm
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孔径公差
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PTH孔：±0.075mm
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NPTH孔：±0.05mm
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孔位精度
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一次钻孔：±0.075mm
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二次钻孔：±0.1mm
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镀铜
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孔铜厚度
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双面板：8-15um
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可依据客户要求
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超出特殊能力
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多层板：12-18um
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可依据客户要求
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接单前需评审
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线路
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孔环RING边
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双面板：0.125mm
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0.1mm
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多层板外层：≥0.125mm
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0.1mm
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多层板内层：≥0.15mm
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0.1mm
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PTH孔环边
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双面板：≥0.1mm
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PAD到线距离
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多层板外层：≥0.1mm
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0.05mm
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多层板内层：≥0.15mm
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0.1mm
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NPTH孔削铜
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≥0.2mm
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网格尺寸
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0.4mm*0.4mm，45°倾斜
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菲林补偿
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1/3OZ底铜：0.02mm
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1/2OZ底铜：0.025mm
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1OZ底铜：0.035mm
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独立线路在整体补偿的基础上再加0.15mm
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最小线宽线距
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1/2OZ底铜：0.05mm
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1OZ底铜：0.10mm
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线路对准度
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±0.075mm
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线路重合度
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±0.075mm
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蚀刻公差
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±0.02mm
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贴合
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覆盖膜开窗最小孔
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钻孔：0.3mm
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覆盖膜最小方形开窗
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钻孔：0.7mm
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覆盖膜最小开窗间距
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钻孔：0.5mm
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0.3mm
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覆盖膜溢胶量
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≤0.15mm
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覆盖膜对准度
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≤0.2mm
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≤0.1mm
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印刷
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阻焊开窗离PAD
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0.10mm
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单边最小距离
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0.2mm
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最小阻焊桥
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0.25mm
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阻焊厚度
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10-25um
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最小字符线条宽度
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≥0.13mm
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最小字符线条高度
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≥0.80mm
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字符到PAD最小距离
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0.30mm
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表面处理
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化金及镍厚度
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0.025um-0.075um/1-3um
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镀金及镍厚度
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0.025um-0.075um/1-3um
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0.1~0.25um
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